微孔珩磨机 产品资料

适用孔径：Φ1–Φ3mm | 尺寸精度：≤0.002mm | 面向精密陶瓷 / 硬质合金 / 金属精密件

一、产品概述

本款高精度微孔珩磨机专为 Φ1–Φ3mm 微小内孔精加工设计，以伺服闭环控制、金刚石微珩磨技术与高刚性结构，实现尺寸精度稳定≤0.002mm，圆度 / 圆柱度≤0.001mm，表面粗糙度 Ra≤0.05μm。设备适配氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅等硬脆陶瓷，以及不锈钢、硬质合金、钛合金等精密零件，解决传统工艺崩边、锥度、粗糙度差、一致性低等痛点，满足半导体、光通讯、医疗、新能源、航空航天等高端精密制造需求。

二、核心性能参数

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三、核心技术优势

1. 极致精度保障

• 微进给分辨率 1μm，孔径公差稳定控制在0.002mm 以内
• 专用微孔珩磨头与金刚石 ，适配 1–3mm 小口径，无刮伤、无变形
• 在线尺寸补偿，批量加工一致性优异，CPK≥1.33

2. 低应力无损伤加工

• 柔性珩磨工艺，大幅降低陶瓷崩边、微裂纹、热损伤
• 无锥度、无喇叭口，孔壁纹理均匀，提升密封、耐磨、流体导通性能
• 一次装夹完成精整，省去研磨 / 抛光，工序简化 30% 以上

3. 高效稳定量产

• 数控程序存储≥100 组，快速换型，换产时间≤10 分钟
• 自动往复、自动进给、自动停止，减少人工干预，24 小时连续运行
• 关键部件进口配置，故障率低，运维成本低

4. 适配硬脆材料特性

• 针对陶瓷高硬脆特性优化运动曲线与压力控制
• 专用冷却润滑与过滤系统，避免磨屑划伤与堵孔
• 支持干珩 / 湿珩切换，满足不同材料与洁净度要求

四、典型应用场景

• 光通讯陶瓷：陶瓷插芯、套筒微孔，保证同轴度与插损指标
• 半导体陶瓷：绝缘基座、导流微孔、真空吸盘孔、陶瓷环
• 医疗陶瓷：陶瓷喷嘴、陶瓷管件、植入级精密孔
• 新能源陶瓷：陶瓷阀芯、喷嘴、绝缘件、耐高温高压孔
• 精密五金 / 硬质合金：喷油嘴、液压阀套、微型轴套、仪表孔

五、设备标准配置

• 高刚性精密主轴单元
• 伺服驱动旋转 + 往复 + 微进给三轴系统
• 工业触摸屏PLC控制系统
• 高精度恒温冷却过滤系统
• 专用 Φ1–Φ3mm 微孔珩磨头与工装夹具
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六、可选配置

• 多工位回转工作台
• 定制化珩磨工具与工装

七、工艺价值对比

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微孔精珩，微米致胜专为 Φ1–Φ3mm 高精度内孔而生，以 0.002mm 级稳定精度，赋能高端陶瓷与精密零件制造升级。